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iPhone 13 Proの分解

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iPhone 13 Pro Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:02crwdne2935265:0 iPhone 13 Pro Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:02crwdne2935265:0

  • This is one time where blowing hot air is beneficial. Here's what we find inside this silicon sandwich:

  • 128 GB of Kioxia NAND flash memory

  • Qualcomm SDX60M 5G modem

  • Most likely a Qualcomm SDR868 5G RF transceiver

  • USI 339S00761 WiFi/Bluetooth module

  • Broadcom AFEM-8215 front-end module

  • NXP Semiconductor SN210V NFC controller with secure element

  • If this doesn't satiate your chip ID appetite, check out our full roundup of iPhone 13 Pro chip ID to quench your thirst.

ここで熱いホットエアーを吹きかけると、サンドイッチ状のチップ内部が乖離して姿を現します。

128 GBのKioxia NAND flashメモリ

Qualcomm SDX60M 5G モデム

おそらくQualcomm SDR868 5G RFトランシーバー

USI 339S00761 WiFi/Bluetoothモジュール

Broadcom AFEM-8215フロントエンドモジュール

セキュアエレメント搭載のNXP Semiconductor SN210V NFCコントローラー

これでもチップIDに満足できないという方は、iPhone 13 ProのチップIDをまとめた完全版ガイド をお楽しみください。

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