crwdns2936637:0crwdne2936637:0 crwdns2853008:0crwdne2853008:0 crwdns2918746:0crwdne2918746:0

Tips voor het repareren van het iPhone-moederbord

crwdns2935419:0crwdne2935419:0
crwdns2936315:0crwdne2936315:0
crwdns2936313:0crwdne2936313:0
crwdns2931653:04crwdne2931653:0
iPhone Motherboard Repair Tips: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 iPhone Motherboard Repair Tips: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 iPhone Motherboard Repair Tips: crwdns2935265:00crwdnd2935265:03crwdnd2935265:03crwdne2935265:0

  • For soldering, the soldering method is the same as the desoldering method. You need to put the component in position firstly and pay attention to the temperature as well as airflow.

  • Next, let’s see how to desolder large chips with hot air gun. Corner adhesive needs to be removed when we use hot air gun to desolder large chips like NAND. Helical wind hot air gun is used to desolder these kinds of large chips. Please apply high-temperature tape around the component to protect surrounding components.

  • The temperature should be set around 365 °C-400 °C and airflow around 45-65. The nozzle should be kept vertical from the component with a distance of 6-8 mm.

  • You should heat evenly above the component for about 40 seconds. Then pry up the component with a pry blade.

  • In summary, the nozzle of hot air gun should be kept vertical from the soldering surface with a suitable distance. Other than that, the temperature and airflow of the hot air gun must be set properly according to the actual repair circumstances.

Voor solderen is de soldeermethode hetzelfde als voor desoldeer-methode. Je moet eerst het onderdeel op zijn plaats zetten en letten op de temperatuur en de luchtstroom.

Laten we eens kijken hoe we grote chips kunnen desolderen. De lijm op de hoeken moet worden verwijderd wanneer we grote chips zoals NAND-chips desolderen. Een spiraalwind-heteluchtpistool wordt gebruikt om dit soort grote chips te desolderen. Breng hittebestendige tape aan rond het component om de omliggende componenten te beschermen.

De temperatuur moet worden ingesteld op ongeveer 365-400 °C en de luchtstroom op ongeveer 45-65 °C. De nozzle moet verticaal ten opzichte van het onderdeel worden gehouden met een afstand van 6-8 mm.

Verwarm het onderdeel gelijkmatig gedurende ongeveer 40 seconden. Wrik het onderdeel vervolgens los met een breekmes.

Kortom, het mondstuk van het heteluchtpistool moet verticaal ten opzichte van het te solderen oppervlak worden gehouden, met een geschikte afstand. Daarnaast moeten de temperatuur en luchtstroom van het heteluchtpistool correct worden ingesteld, afhankelijk van de werkelijke reparatieomstandigheden.

crwdns2944171:0crwdnd2944171:0crwdnd2944171:0crwdnd2944171:0crwdne2944171:0