crwdns2933423:0crwdne2933423:0

Conseils de réparation de carte-mère d'iPhone

crwdns2936315:0crwdne2936315:0
crwdns2936317:0crwdne2936317:0
crwdns2931653:04crwdne2931653:0
iPhone Motherboard Repair Tips: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 iPhone Motherboard Repair Tips: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 iPhone Motherboard Repair Tips: crwdns2935265:00crwdnd2935265:03crwdnd2935265:03crwdne2935265:0
  • For soldering, the soldering method is the same as the desoldering method. You need to put the component in position firstly and pay attention to the temperature as well as airflow.

  • Next, let’s see how to desolder large chips with hot air gun. Corner adhesive needs to be removed when we use hot air gun to desolder large chips like NAND. Helical wind hot air gun is used to desolder these kinds of large chips. Please apply high-temperature tape around the component to protect surrounding components.

  • The temperature should be set around 365 °C-400 °C and airflow around 45-65. The nozzle should be kept vertical from the component with a distance of 6-8 mm.

  • You should heat evenly above the component for about 40 seconds. Then pry up the component with a pry blade.

  • In summary, the nozzle of hot air gun should be kept vertical from the soldering surface with a suitable distance. Other than that, the temperature and airflow of the hot air gun must be set properly according to the actual repair circumstances.

Pour le soudage, la méthode de soudure est la même que la méthode de dessoudage. Vous devez d'abord mettre le composant en place et faire attention à la température ainsi qu'au flux d'air.

Maintenant, voyons comment dessouder de grosses puces avec un pistolet à air chaud. L'adhésif des coins doit être retiré lorsque nous utilisons un pistolet à air chaud pour dessouder de grosses puces comme la NAND.

Un pistolet à air chaud à hélice hélicoïdale est utilisé pour dessouder ces types de grosses puces. Veillez à appliquer du ruban adhésif haute température autour du composant pour protéger les composants environnants.

La température devrait être comprise entre 365°C et 400°C et le flux d'air entre 45 et 65. La buse devrait être à la verticale du composant à une distance de 6 à 8mm.

Vous devez chauffer uniformément au-dessus du composant pendant environ 40 secondes. Ensuite, soulevez le composant à l'aide d'une lame faisant levier.

En résumé, la buse du pistolet à air chaud doit être maintenue verticalement par rapport à la surface de soudure, à une distance appropriée. En dehors de cela, la température et le débit d'air du pistolet à air chaud doivent être réglés correctement en fonction de vos conditions de réparations.

crwdns2944171:0crwdnd2944171:0crwdnd2944171:0crwdnd2944171:0crwdne2944171:0