Cuando la temperatura de la plataforma alcance los 155 ℃, levanta con cuidado la capa superior con unas pinzas. Consejos: ten cuidado al separar la placa base.

Con las bolas de soldadura en la PCB del tercer espacio sin cambios, podemos omitir el proceso de reballing al volver a soldar las dos capas. Fija la capa superior al soporte de PCB. Calienta con pistola de aire caliente a 280 ℃, flujo de aire 3 para arrancar la etiqueta. Continúa calentando para eliminar el adhesivo negro alrededor de NAND.

Luego calienta con pistola de aire caliente a 340 ℃, flujo de aire 5. Levanta el chip flash NAND con cuidado.