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Arreglar el iPhone 12 Pro atascado en el logotipo de Apple

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  • Put the signal board on the 160 °C Heating Platform to heat. After the solder balls are formed, cool the signal board. Apply some Paste Flux on the bonding pad. Align the logic board with the signal board.

  • Keep heating to recombine the motherboard. Remove the motherboard after heating for about 2 minutes. Connect the motherboard with a power cable after it has cooled. Trigger the boot-up with tweezers. The boot current jump is normal.

  • Then we install the motherboard. The phone can be turned on. IMEI number can also be seen. The fault has been cleared.

Coloca el tablero de señales en la plataforma de calentamiento de 160 °C para calentar. Una vez formadas las bolas de soldadura, enfría la placa de señales. Aplica un poco de Paste Flux en la almohadilla de unión. Alinea la placa lógica con la placa de señales.

Sigue calentando para recombinar la placa base. Retira la placa base después de calentar durante unos 2 minutos. Conecta la placa base con un cable de alimentación después de que se haya enfriado. Activa el arranque con pinzas. El salto de corriente de arranque es normal.

Luego instalamos la placa base. El teléfono se puede encender. También se puede ver el número IMEI. El fallo ha sido borrado.

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