crwdns2933423:0crwdne2933423:0

iPhone 12 miniの分解

crwdns2936315:0crwdne2936315:0
crwdns2936323:0crwdne2936323:0
crwdns2931653:010crwdne2931653:0
iPhone 12 mini Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 iPhone 12 mini Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 iPhone 12 mini Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:03crwdnd2935265:03crwdne2935265:0
  • Let's check out these logic board sandwiches. For reference, the US version is on top in these images, EU below. (Don't read into it—that's just how the chips fell.)

  • First, the similarities—the US and EU upper sections are identical and have the same spread of chips on both sides.

  • The lower sections are a bit more interesting. (Note: SIM readers are the same, but we only desoldered it from the US version.) Here's where the US board starts accommodating all that mmWave tech:

  • An extra socket, which connects to the front mmWave antenna mentioned in the previous step

  • A Murata 1XR-482 mmWave front-end module

  • A Qualcomm SMR526 intermediate frequency IC, working in conjunction with Qualcomm's SDX55M 5G modem

  • One more mmWave antenna right on the board

  • A flex cable soldered to this patch, which connects to the side edge mmWave antenna

積層されたロジッックボードを点検しましょう!ご参考のために、画像中の上側にUSモデル、下側にEUモデルを配置しています。

まず類似点から。USとEUモデルの上側のロジックボードは同じです。同一のチップが搭載されています。

ロジックボード下側には、より興味深い点があります。(ご注意: SIMリーダーは同じですが、USモデルのものだけ半田を外して取り出しました。) USボードにはミリ波テクノロジーに対応するため、以下のものが搭載されています。

正面側のミリ波アンテナに繋がる追加のソケット(手順9参照)

Murata 1XR-482 ミリ波フロントエンドモジュール

QualcommのSDX55M 5Gモデムと連動するQualcomm SMR526 中間周波数IC

ボード右側にさらに1つのミリ波アンテナ

ミリ波アンテナのサイドエッジに繋がった半田付けされたフレックスケーブル

crwdns2944171:0crwdnd2944171:0crwdnd2944171:0crwdnd2944171:0crwdne2944171:0