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iPhone 12 mini Teardown

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  • Let's check out these logic board sandwiches. For reference, the US version is on top in these images, EU below. (Don't read into it—that's just how the chips fell.)

  • First, the similarities—the US and EU upper sections are identical and have the same spread of chips on both sides.

  • The lower sections are a bit more interesting. (Note: SIM readers are the same, but we only desoldered it from the US version.) Here's where the US board starts accommodating all that mmWave tech:

  • An extra socket, which connects to the front mmWave antenna mentioned in the previous step

  • A Murata 1XR-482 mmWave front-end module

  • A Qualcomm SMR526 intermediate frequency IC, working in conjunction with Qualcomm's SDX55M 5G modem

  • One more mmWave antenna right on the board

  • A flex cable soldered to this patch, which connects to the side edge mmWave antenna

Dann lasst uns mal diese Logic Board Sandwiches anschauen. Nur zur Info, die US Version ist in diesen Bildern oben, die EU Version unten. (Bitte interpretiere das nicht irgendwie, so sind die Chips einfach gelandet.)

Zunächst die Ähnlichkeiten: Die oberen Bereiche der US Version und der EU Version sind identisch und haben die gleichen Chips auf beiden Seiten.

Die unteren Bereiche sind allerdings etwas interessanter. (Hinweis: Die SIM-Leser sind die gleichen, aber wir haben ihn nur von der US Version entlötet.) Hier befindet sich auf dem US Board die ganze Millimeterwellen-Technologie:

Ein zusätzlicher Anschluss, der die vordere Millimeterwellenantenne verbindet, die im vorherigen Schritt erwähnt wurde.

Ein Murata 1XR-482 Millimeterwellen- Frontendmodul

Ein Qualcomm SMR526 Mittelfrequenz- IC, das zusammen mit dem SDX55M 5G Modem von Qualcomm arbeitet

Eine weitere Millimeterwellenantenne direkt auf dem Board

Ein Flachbandkabel, das an diesen Patch gelötet ist, der die Millimeterwellenantenne an der Seitenkante verbindet

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