Forse qualcuno ha detto a Sony che noi amiamo le viti? Perché questa piastra di acciaio è fissata con una tonnellata di viti. Bene, grazie!

Al di sotto: un tubo di calore per raffreddare una fila di VRM (voltage regulator module), connessi a un piccolo dissipatore alettato. Sembra che questa sia la faccia inferiore della scheda madre: tutto l'hardware che deve essere seriamente raffreddato è disposto sotto.

Forse stiamo raggiungendo un punto di non ritorno, ma proviamo a smontare l'hardware e rovesciare la scheda.

Eh sì, questa roba riducente che copre il processore non è niente altro che una polilega mimetica metallo liquido, il re dei materiali di interfaccia termica ad alta efficienza.

Il metallo liquido e popolare tra gli elaboratori di PC e gli overclockers in quanto è un conduttore di calore estremamente efficace, parecchio più efficace delle paste termiche convenzionali. Traduzione? I chip al fresco vanno più veloci e producono grafiche migliori.

Ma, insieme alla conduttività termica arriva della conduttività elettrica indesiderata, quindi bisogna evitare che la magica sostanza finisca nel posto sbagliato.

Sony ha registrato un brevetto per una sacca isolata, imbottita di schiuma, che mantiene il metallo liquido confinato sulla superficie del chip… a meno che tu non riproduca quello che ci apprestiamo a fare ora.