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Vue éclatée de l'iPhone 11 Pro Max

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iPhone 11 Pro Max Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 iPhone 11 Pro Max Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 iPhone 11 Pro Max Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:03crwdnd2935265:03crwdne2935265:0

  • Last but not least, top side we find:

  • Toshiba TSB 4226VE9461CHNA1 1927 64 GB flash storage

  • YY NEC 9M9 (likely accel/gyro)

  • In addition to all these chips, we tease apart several layers of graphite thermal transfer material backing the RF board.

  • Apple says its improved thermal design gives these iPhone Pros the "best sustained performance ever in an iPhone." That's accomplished by pulling heat from the logic board straight through several layers of graphite where it dissipates into the rear case.

  • This may not seem as fancy as the liquid cooling systems we've seen in some Android phones, but it certainly must be enough to keep the super-efficient A13 cool, while not interfering with any signals traveling to or from the RF board that it clings to.

Enfin, voilà notre récolte sur la face supérieure :

Stockage flash de 64 Go TSB 4226VE9461CHNA1 1927 Toshiba

YY NEC 9M9 (probablement l’accéléromètre/gyroscope)

En plus de toutes ces puces, nous épluchons plusieurs couches de matériau pour transfert thermique à base de graphite, qui recouvrent la carte RF.

Apple affirme avoir amélioré le transfert thermique, ce qui fait de ces iPhone Pro les plus performants à long terme : la chaleur émanant de la carte mère est dissipée à travers plusieurs couches de graphite jusqu'à la coque arrière.

Ce n'est peut être pas aussi cool que les systèmes de refroidissement à base de liquide, que nous avons trouvés dans des téléphones Android, mais cela devrait suffire pour gérer les super performances de la puce A13 sans interférer avec les signaux émis par la carte RF.

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