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Samsung Galaxy Foldの分解

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Samsung Galaxy Fold Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:02crwdne2935265:0 Samsung Galaxy Fold Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:02crwdne2935265:0

  • Main PCB IC ID, part 2:

  • STMicroelectronics ST33G1M2 32-Bit ARM Cortex-M3 secure microcontroller

  • STMicroelectronics STM32G071EB 32-Bit ARM Cortex-M0+ microcontroller w/ 128 Kb flash

  • Samsung S2MPB03 camera power management

  • Samsung S2MIS01 Magnetic Secure Transmission (MST) driver

  • Vishay DG2730 480 Mbps DPDT analog switch

  • Qualcomm QET5100 envelope tracker

  • NXP Semiconductor BGU8103 GPS/GLONASS/Galileo/COMPASS

メインPCBチップの識別、パート2です。

STMicroelectronics ST33G1M2 32ビット ARM Cortex-M3 セキュアマイクロコントローラー

STMicroelectronics STM32G071EB 32ビット ARM Cortex-M0+ マイクロコントローラー、128 Kbフラッシュ

Samsung S2MPB03 カメラパワーマネージメント

Samsung S2MIS01 Magnetic Secure Transmission (MST)ドライバ

Vishay DG2730 480 Mbps DPDT アナログスイッチ

Qualcomm QET5100 エンベロープトラッカー

NXP Semiconductor BGU8103 GPS/GLONASS/Galileo/COMPASS

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