iPhone 7 - U3101 Audio IC tauschen

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Problème Audio sur iPhone 7 et iPhone 7 Plus

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Depuis la sortie de l'iPhone 7 et de l'iPhone 7 Plus en 2016, nous avons vu de nombreuses pannes étranges affecter ces modèles. la plupart concernaient des problèmes audio. En apparence, le téléphone avait l'air en bon état, aucune oxydation, jamais démonté auparavant, pas de chute, pas de chaleur anormale... Le remplacement de toutes les pièces usuelles, micros, nappe de charge, haut-parleur ne résolvait pas le problème.[br]
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Pourtant il y avait bien une '''panne''', très sûrement liée à la '''carte mère''' du téléphone. Malheureusement, au bout d'un an, les téléphones n'étaient plus sous garantie, donc Apple ne voulait plus les remplacer. Il a donc fallut faire appels aux '''super-réparateurs''': les experts en micro soudure.[br]
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Une source d'inspiration pour tous sur ce problème a été Jessa Jones de iPad Rehab qui a identifié le problème et proposé une solution assez rapidement. La communauté micro soudure américaine est très développée, ce qui n'est pas le cas en France.[br]
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Nous vous parlons du problème et de la '''solution'''![br]
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'''Symptômes possibles:'''[br]

* Aucun appareil audio détecté
* Micro qui ne marche pas
* Haut-parleur qui ne marche pas
* Son des vidéos qui ne marche pas
* Pas de son pendant un appel
* Le téléphone met du temps à démarrer
* Ecouteurs qui ne marchent pas
* Dictaphone qui ne marche pas
'''Le problème:'''la puce audio U3101[br]
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Elle est déconnectée de la carte mère. La carte mère de l'iPhone 7 se '''tord''' légèrement et entraîne souvent la rupture d'une piste.

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Audioprobleme im iPhone 7 und iPhone 7 Plus lösen.

Nach dem Erscheinen des iPhone 7 und des iPhone 7 Plus im Jahre 2016  haben wir verschiedene eigenartige Störungen gesehen, die meisten betrafen das Audiosystem. Vom äußeren Erscheinungsbild waren die Smartphones in gutem Zustand, es gab keine Oxidation, niemals vorher geöffnet, keine Sturzschäden, keine unnormale Erwärmung. Der übliche Austausch von Mikrophonen, Ladebuchsen und Lautsprechern brachte keine Lösung.

Es war also anzunehmen, dass der Fehler auf der Hauptplatine zu suchen wäre. Natürlich gibt es keine Garantie mehr von Apple, und Apple repariert den Schaden nicht mehr. So mussten die "Super-Reparierer" ran: die Experten im Mikrolöten.

Eine Inspirationsquelle zur Lösung all dieser Probleme war Jessa Jones von iPad Rehab, die die Ursache gefunden und eine Lösung vorgeschlagen hat. In den USA gibt es eine erfahrene Gemeinde von Mikrolötern.

Wir werden nun vom Problem und seiner '''Lösung''' berichten.

'''Mögliche Symptome:'''

* Audiogeräte werden nicht gefunden
* Mikrofon funktioniert nicht
* Lautsprecher funktioniert nicht
* Videos werden ohne Ton abgespielt
* Kein Ton bei Telefonaten
* Smartphone benötigt sehr viel Zeit zum starten
* Ohrhörer-Lautsprecher funktioniert nicht
* Diktieren funktioniert nicht

'''Das Problem:''' Der Audiochip U3101

Der Chip besitzt keinen guten Kontakt zur Hauptplatine mehr, da sich die Hauptplatine  leicht verbogen hat und  in der Folge eine Leiterbahn unterbrochen wurde.

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crwdns2936071:01crwdne2936071:0 — Den U3101 entfernen

Entferne den Chip sauber mit Heißluft. Auf meiner Quick 861DE-Station verwende ich als Einstellungen 400 ° C und 100 l / min. Um zu entscheiden, welche Einstellungen zu bevorzugen sind, schaue beim Quick 861DW im Shop nach.

crwdns2936071:02crwdne2936071:0 — Mit dem Diagramm vergleichen

Wenn du die Platine mit dem Diagramm in der PhoneBoard-Software vergleichst...

crwdns2936071:03crwdne2936071:0 — Den Jumper verlegen

Besorge dir einen Draht mit 0,02 mm Durchmesser.

crwdns2936071:04crwdne2936071:0 — Alle Jumper verlegen.

Das Verfahren ist für F12, H12 und J12 gleich. A12 und B12 sind mit der Masse verbunden und werden zur Funktion des U3101 nicht benötigt, sie brauchen nicht verlötet zu werden.

crwdns2936071:05crwdne2936071:0 — Neuverlöten des U3101

Trage Flussmittel auf.

crwdns2936071:06crwdne2936071:0 — Lötkügelchen überprüfen

Hebe den Chip mit einer dünnen Pinzette heraus.

crwdns2936071:07crwdne2936071:0 — Chip einsetzen

Baue zum Schluss den Chip wieder ein. Gib Flussmittel darauf, richte ihn aus und löte ihn mit Heißluft ein.

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