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iPad mini 5 の分解

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  • Let's see what kind of silicon Apple managed to squeeze in here:

  • Apple APL1W81 A12 Bionic SoC, layered over Samsung K3UH4H40AM-MGCL 3 GB LPDDR4X DRAM

  • Toshiba TSB3243VD1190CHNA1 64 GB flash memory

  • Apple/USI 339S00551 Bluetooth/WiFi module

  • Broadcom BCM15900 touchscreen controller

  • Apple 343S00286-A0 and 343S00282-A0 power management ICs (left to right)

  • NXP Semiconductor CBTL1612A1 display port multiplexer

  • NXP Semiconductor 100VB27 (SN100V) NFC controller

さあ、Appleはどんなチップをこのボード上に敷き詰めたのか確認してみましょう。

Samsung K3UH4H40AM-MGCL 3 GB LPDDR4X DRAMに積層されたApple APL1W81 A12 Bionic SoC

東芝 TSB3243VD1190CHNA1 64 GB フラッシュメモリ

Apple/USI 339S00551 Bluetooth/WiFiモジュール

Broadcom BCM15900タッチスクリーンコントローラー

Apple 343S00286-A0と343S00282-A0 パワーマネージメント (左から右)

NXP Semiconductor CBTL1612A1 ディスプレイポートマルチプレクサ

NXP Semiconductor 100VB27 (SN100V) NFCコントローラー

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