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Google Pixel 3 XLの分解

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Google Pixel 3 XL Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:02crwdne2935265:0 Google Pixel 3 XL Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:02crwdne2935265:0

  • All this glue has us tired—let's sit down for some chips:

  • Micron MT53D1024M32D4DT-046 AIT:D 4 GB LPDDR4X DRAM layered over Qualcomm Snapdragon 845

  • Skhynix H28S7Q302BMR 64 GB NAND flash (universal flash storage)

  • Google SR3HX Pixel Visual Core (as seen in the Pixel 2 XL)

  • Qualcomm SDR845 RF Transceiver

  • Qualcomm QPM2622 and QPM2642 low and high band power amplifier module (PAMiD)

  • Qualcomm QET4100 40MHz envelope tracker

  • Qualcomm PMI8998 PMIC

すでに接着剤との格闘によって疲弊していますが、ここで落ち着いてチップの確認をしましょう。

Qualcomm Snapdragon 845に積層されたMicron MT53D1024M32D4DT-046 AIT:D 4 GB LPDDR4X DRAM l

Skhynix H28S7Q302BMR 64 GB NANDフラッシュ (ユニバーサルフラッシュストレージ)

Google SR3HXPixel Visual Core (Pixel 2 XLでも搭載)

Qualcomm SDR845 RFトランシーバー

Qualcomm QPM2622とQPM2642 低＆高バンドパワーアンプモジュール(PAMiD)

Qualcomm QET410040MHzエンベロープトラッカー

Qualcomm PMI8998PMIC

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