iPhone XS 및 XS Max 분해도

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작년에 완전히 개선된 후, 새 iPhone은 매우 친숙해 보입니다—현재로서는 tick/tock 틱/톡 업그레이드 주기로 돌아온 것 같습니다. 우리가 아는 것은 다음과 같습니다:

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우리는 Gorilla Glass/고릴라 글래스 커버로 (책 표지로) 평가하지는 않지만, 이 글래스 커버는 이 책상에서 작업한 마지막 X 이후로 많은 변화가 생겼다고 암시하지는 않습니다.

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여기 X 시리즈를 일렬로 놓았습니다.

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Apple이 명명 체계를 바꾸고 있을지 모르지만 우리는 그들이 오프닝 절차를 그대로 내버려 두어서 기쁩니다.

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우리는 이 1대 2 분해 작업에 손이-부족한 관계로 분해를 kick off/킥오프/시작하기 위해 힘센 지역 근육을 호출하였습니다.

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개선된 방수 방진 흔적을 찾기 위하여 우리는 기기의 밀폐되지 않은 가장 큰 틈으로 관심을 돌립니다—SIM 카드 슬롯.

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이런 종류의 로직 보드를 이미 본 적 있는 우리는 PCB 샌드위치를 ​​떼어 내는 데 꽤 능숙합니다. 상층 위의 내용물을 살펴봅니다 (왼쪽은 XS, 오른쪽은 XS Max):

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컴퓨터, 상단 보드의 아랫면 이미지를 확대하고 향상해줘:

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조금 더 깊이 파고 들면 RF 보드가 있습니다 (왼쪽은 XS, 오른쪽은 XS Max):

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RF 보드 2부:

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카메라에 대하여 얘기해 봅시다! S-year는 흔히 카메라 업그레이드를 제공하며 Apple은 이러한 새로운 센서에 대하여 할 말이 많습니다.

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뇌와 눈을 해부한 다음 우리는 이 휴대폰을 작동하는 힘을 살펴 봅니다.

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Apple의 배터리 종이 접기에 대해 자세히 알아 봅시다:

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작년의 혁명은 빠르게 표준 장비가 되었습니다—XS와 XS Max 모두는 Apple의 멋진 Face ID 기술 센서 어레이를 갖추고 있습니다.

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휴대폰의 바닥을 훑으면 맛깔나는 디스플레이 칩과 작은 케이블들이 있습니다.

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두-휴대폰 동시 분해도는 깔끔한 결론에 도달했습니다.

crwdns2936071:017crwdne2936071:0 — 최종 결론

iPhone XS와 XS Max는 모두 수리 용이성 척도에서 10점 만점에 6점을 받았습니다 (10점은 수리가 가장 쉽습니다):